深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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威盛荣获“金力奖”：叉车安全守护者再获殊荣

上海，2024年6月14日 – 在近日举办的第二届中国工业车辆和移动机器人“金力奖”颁奖盛典上，威盛电子凭借其Mobile360 AI叉车安全监控套件荣获“叉车安全和服务奖”。该奖项是对威盛在叉车安全领域卓越成就的肯定，也体现了业界对威盛Mobile360 AI叉车安全监控套件的高度认可。

威盛Mobile360 AI叉车安全监控套件：守护叉车安全，助力高效运营

威盛Mobile360 AI叉车安全监控套件以威盛人工智能技术优势为核心，打造“零事故数字化”厂区，为叉车安全保驾护航。该套件主要功能包括：

• 行人安全AI精准防撞：通过AI算法识别行人，并及时发出预警，有效避免叉车与行人发生碰撞事故。
• AI交通椎电子围栏：利用AI技术构建虚拟电子围栏，限制叉车进入危险区域，确保作业安全。
• DMS驾驶员监控技术：实时监测驾驶员疲劳驾驶、分心驾驶等行为，及时提醒驾驶员，降低事故风险。
• 云端车队管理：实时监控车队运营状况，及时发现安全隐患，并提供数据分析服务，助力企业提升运营效率。
• 超速限速预警：当叉车超速行驶时，系统会及时发出预警，督促驾驶员遵守限速规定。
• 远距离防撞：利用毫米波雷达技术，探测前方障碍物，并及时发出预警，避免叉车发生撞击事故。

威盛：叉车安全领域的领军者

威盛电子成立于1987年，在全球拥有超6000项国际领先专利技术，37年立足科技前沿。基于深厚的研发经验，掌握叉车及工业车辆安全的核心技术。威盛Mobile360 AI叉车安全监控套件已在全球范围内得到广泛应用，帮助客户有效降低叉车事故发生率，提升作业安全水平。

未来，威盛将继续致力于叉车安全领域的创新研发，为客户提供更加安全、高效的叉车安全解决方案，助力打造更加安全、智能的工业物流环境。

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